EN13161801490

氮化镓HEMT外延产品

·硅基氮化镓LED外延片( (2英寸、4英寸、6英寸、8英寸)

·D-mode和 E-mode

·击穿电压800V至1200V

用途:手机射频开关、快速充电、无线充电、数据中心、新能源汽车充电等领域

外延 Epi
晶体参数 Crystal
1.1 生长方法Growing Method MOCVD
1.2 晶向Orientation <111> 晶向
1.3 厚度thickness 5~5.5um
1.4 表面覆盖物/厚度 GaN /2-2.5nm
1.5GaN质量 <600”(002 )
<1000”(102)
1.6 HEMT 组分 AlxGal-xN,0.2
1.7 ALN 中间层 1-2nm
电学参数 Electrical
HEMT结构二维电子气浓度 >8E12/cm²
机械参数 Mechanical
直径Diameter 150±0.2mm
表面处理
裂纹 Crack (Edge 5 mm 以内)
衬底材料 substrate
表面处理
裂纹 Crack (Edge 5 mm 以内)